金、鈀、鎳、銅等多元素X射線光譜測厚儀

我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）等。產(chǎn)品主要應用領域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷、耐火材料等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質采礦（各種礦石品位檢測設備）、塑料（無鹵測試等）、石油化工、高嶺土、煤炭、食品、空氣、水質、土壤、環(huán)境保護、香精香料、紡織品、醫(yī)藥、商品檢驗、質量檢驗、醫(yī)療器械重金屬含量測試、人體微量元素和化合物檢驗等等。銷售的儀器設備應用于元素分析，化合物測試，電鍍鍍層厚度檢測等。下面介紹電鍍膜厚檢測儀器：

鍍層檢測：

2.1、常見金屬鍍層有：

2.2、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內，

可最小測量達0.001um。

2.3、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數(shù)為1-6層

X射線膜厚測試儀產(chǎn)品優(yōu)勢：

1. 鍍層檢測，多鍍層檢測可達5層，精度及穩(wěn)定性可控制在+/-5%內。

2. 激光定位和自動多點測量功能。

可檢測固體、粉末狀態(tài)材料。

運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低。

可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析。

操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結果。

可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

軟件*升級。

無損檢測，一次性購買標樣可長期使用。

使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供*保姆式服務。

可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

可進行RoHS檢測（選配功能），應對新版中華人民共和國RoHS檢測要求，歐盟及北美RoHS檢測等要求標準，精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。

（二）X射線膜厚測試儀產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉換器）

Multi Ray. 運用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎參數(shù)計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可以增加RoHS檢測功能。

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應 [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

5. Smart-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊。可同時分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。

Smart-Ray. 金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可一次性分析25種元素。小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達+ /-0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達+ /-0.05kt

Smart-Ray。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標準差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。大測量點數(shù)量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

（三）X射線膜厚測試儀產(chǎn)品配置及技術指標說明

X射線管：高穩(wěn)定性X光光管

微焦點X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹窗口， 陽極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設定為應用程序提供優(yōu)異性能。

探測器：SDD 探測器（可選Si-Pin）

能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

濾光片/可選

初級濾光片：Al濾光片，自動切換

7個準直器：客戶可選準直器尺寸或定制特殊尺寸準直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉換）

- 基點改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示

視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

計算機、打印機（贈送）

含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

含Win 7/Win 10系統(tǒng)。

Multi-Ray鍍層分析軟件

金、鈀、鎳、銅等多元素X射線光譜測厚儀