電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測定儀器

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測定儀器

X熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,自動對焦系統,十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度.

  電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測定儀器

性能優勢

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求

準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用

移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點

分辨率探測器：提分析的準確性

新一代的壓電源和X光管：性能穩定可靠，實現更的測試效率

技術參數

金屬元素分析范圍：硫（S）～鈾（U）

檢出限：1ppm

分析含量：ppm～99.99％

任意多個可選擇的分析和識別模型

相互獨立的基體效應校正模型

多變量非線性回歸程序

環境溫度：15℃～30℃

電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源

能量分辨率：144±5eV

儀器配置

移動樣品平臺

信噪比增強器

SDD探測器

信號檢測電子電路

低壓電源

大功率X光管

計算機及噴墨打印機

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業，科研機構，半導體生產等電子行業提供性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創造大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖！