分析模式

分析元素

元素分析范圍

分析范圍：從12號元素Mg鎂到94號元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素，在以上范圍內(nèi)，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。

Alloy Beam1模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。

Alloy Beam2模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

尺寸與重量

外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG

環(huán)境要求

環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃 黑色、銀白色相間

激發(fā)源

大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓；無壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。

X射線探測器

標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測器

冷卻系統(tǒng)

采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響

濾波器

八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換

電壓、電流

電壓15~40kv,電流200ua

主機(jī)供電系統(tǒng)

2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座

標(biāo)準(zhǔn)化

儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)

平衡性

儀器具有很好的平衡性，在測試時(shí)能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長時(shí)間操作也無疲勞感

散熱性

超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率ji低

顯示器

整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320

顯示器可視性

顯示器無LCD原反應(yīng)，室內(nèi)低光源?c強(qiáng)光?h境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光?@示增加各?N?h境的?@示性

數(shù)據(jù)顯示

百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份

數(shù)據(jù)存儲

ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜

處理器CPU

532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提

系統(tǒng)CPU外設(shè)

采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM

Alloy Beam1模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素

Alloy Beam2模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

合金建模方式

基本參數(shù)法。

合金種類

鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列

合號

內(nèi)置合號351種，用戶可自定義300種合金pai號，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金達(dá)萬種，

小樣品測試

不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測試方法能檢測很小或很少的樣品。

鋁合金

能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合金pai號